为响应国家“十五五”号召，促进科技自主创新和人才自主培养的良性互动。由材料科学与工程学院承办的上海工程技术大学“程封杯”电子封装技术大赛暨全国大学生电子封装技术创新大赛选拔赛于11月15日举行。本次比赛的规模创历史新高，共吸引123名学生参加，人数较去年有明显提高，充分展现了我校学子对创新比赛的饱满热情。
比赛聚焦“智能循轨小车”主题开展，涵盖组装、调试、功能检测三大操作环节，不仅要求选手具备扎实的理论功底，更强调其在限定时间内灵活应对突发挑战的能力，进而充分彰显科技创新的实践价值与落地可行性。学院提供技术培训，学校搭建赛事平台，旨在鼓励学生将理论与实践相结合，培养新型创新型人才，激励学生勇于探索、敢于挑战。
随着“程封杯”校内预赛的圆满落幕，入围的优秀学生将继续备战后续赛事。学院将以此为契机，鼓励更多学子积极投身科技创新领域，探索电子封装技术的未来发展方向。
